晶圆科幻影视_第7页

先进封装设备，国产进程加速

在半导体行业步入“后摩尔时代” 的当下，芯片制程工艺的物理极限倒逼技术创新转向封装领域。先进封装技术凭借其突破传统封装的高密度集成、高性能优化及成本优势，成为推动 AI、HPC、5G 等前沿领域发展的核心引擎。特别是随着国产 AI 芯片在大模型训练推理与终端应

消息称台积电2nm工艺晶圆将涨价10%消息称苹果将允许欧盟iPhone用户抛弃Siri，改用其他默认语音助手鸿海与两家法国企业建设欧洲首座FOWLP先进封测厂日产本田合并告吹后，消息称丰田高管立刻找上日产谈“结盟”高通将重返数据中心CPU市场英伟达计划于7月开

该研究通过分析晶圆仓位图上的缺陷模式来解决半导体芯片制造中的错误。它引入了一种改进的贝叶斯推理方法，以加速错误模式识别，从而增强芯片良率分析。该算法在实际问题中的执行速度比传统方法更快，凸显了其在优化制造工艺方面的实用价值。

国家知识产权局信息显示，美博科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种晶圆测试探针卡结构及测试方法”的专利，公开号CN119986318A，申请日期为2025年2月。

当地时间5月15日，半导体硅片大厂环球晶圆于美国德克萨斯州谢尔曼市（Sherman，Texas）举办盛大开幕典礼，庆祝其美国新厂GlobalWafers America（GWA）正式启用，该工厂也是业界最先进的12英寸半导体硅硅片制造厂。环球晶圆还宣布，计划对

统计及预测，2023年全球半导体晶圆胶带市场销售额达到了8.08亿美元，预计2030年将达到15.46亿美元，年复合增长率（CAGR）为8.91%（2024-2030）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2023年市场规模为2.21亿美元，约占全球的2

随着芯片制程不断缩小，光刻对晶圆平整度要求达到纳米级，而内部应力失衡或材料热膨胀系数失配引发的翘曲，会导致光刻对准失效、图形畸变等问题。今天我们将深入剖析晶圆翘曲在光刻工艺中的作用机制，系统阐述材料、工艺与检测等方面的控制策略，并结合实际案例，探索突破这一技术

据QYResearch调研团队最新报告“全球阳极氧化铝（AAO）晶圆市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球阳极氧化铝（AAO）晶圆市场规模将达到5.2亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为28.1%。

回溯台积电在美国的建厂历史，早在2020年台积电就宣布了在美国亚利桑那州投资120亿美元建厂计划，并于 2021 年 4 月开始在该地区建造首个晶圆制造厂。随后，台积电宣布将对美投资扩大至650亿美元，除了最初的晶圆一厂之外，还将建立两座晶圆厂。

润平电子成立于2021年，专注于半导体芯片制造用CMP抛光材料的研发、生产和销售，主要产品包括抛光垫（Pad）、抛光液（Slurry）、保持环（Retainer Ring）、吸附膜（Membrane）、超高精密抛光头（Polishing Head）等。公司产品

用于先进节点的扇出型面板级封装（FOPLP）曾受到可制造性和产量挑战的阻碍，但现在正成为一种有前途的解决方案，以满足行业对更高集成密度和成本效率的需求。

晶圆封装 foplp 2024-11-22 15:36 14

自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于202

自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于202